კომპანიაა ჰუავეის ძალიან მალე დაანონსებს თავისი ფლაგმანის შემდეგ თაობას, რომელიც წარმოადგენს მსოფლიოში ყველაზე თხელ 6.2 მილიმეტრიანი სისქის მქონე ფლაგმანს, რომლის შემდეგ თაობას ექნება რელური რვა ბირთვიანი პროცოესორი 1.8 გიგაჰერცზე მომუშავე, რომელიც წარმოადგენს კომპანია ჰუავეის ტექნოლოგიურ მიღწევას, შემდეგ თაობაში გაიზრდება ეკრანის პიქსელების რაოდენობა და აგრეთვე კამერის პიქსელების რაოდენობაც, შესაძლოა აღნიშნული ფლაგმანი უფრო თხელ კორპუსშიც კი მოგვევლინოს
No comments:
Post a Comment